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      3D AOI检测半导体封装金丝键合

      3D AOI检测半导体封装金丝键合

      发布日期：2022-04-26 作者： 点击：

      键合金丝是半导体封装用引线键合丝的一种，可在导电性、热传导性、耐腐蚀性、稳定 性、加工性之间取得最佳平衡，让其在高端市场中占据主要地位。


      3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统

      Wafer Bump 3D AOI

      高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

      可直接检测镜面元件，避免反光问题

      奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。

      支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的青青草视频app安卓破解版

      AOI + SPI 混合检测系统

      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

      精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测 

      Wafer Bump 3D AOI


      本文网址：http://www.52shike.com/news/585.html

      关键词：3DAOI,半导体封装,金丝键合

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