在SMT电子制造业中，SMT常规锡膏回流焊接是一项关键工艺，而焊接空洞的出现会严重影响焊接质量和电子设备的可靠性。下面青青草视频app科小编将对SMT常规锡膏回流焊接空洞进行深入分析，并提出有效的解决措施。

一、焊接空洞的基本概念

焊接空洞指的是在锡膏回流焊接过程中， solder 连接处形成的气泡或空洞。这些空洞会减少焊点的有效连接面积，降低焊点的机械强度和电气性能，可能导致电子设备在使用过程中出现故障，如信号传输不稳定、焊点疲劳断裂等。

二、焊接空洞产生的原因分析

（一）锡膏相关因素

锡膏的成分和特性对焊接质量有着直接影响。如果锡膏中助焊剂的挥发速度与焊接温度曲线不匹配，在焊接过程中助焊剂不能及时挥发出去，就容易在焊点内部形成空洞。例如，助焊剂挥发过快，可能会在 solder 还未完全润湿时就已经挥发完毕，导致气体被困在焊点中；而挥发过慢，则会在 solder 凝固时仍有气体产生，形成空洞。

此外，锡膏的金属粉末颗粒大小和形状也会影响空洞的形成。金属粉末颗粒过大或形状不规则，会导致锡膏在印刷和焊接过程中出现间隙，这些间隙在焊接时容易成为气体聚集的场所，进而形成空洞。

（二）PCB 焊盘与元器件焊端因素

PCB 焊盘和元器件焊端的表面状况是导致焊接空洞的重要原因之一。如果焊盘或焊端表面存在氧化层、油污、灰尘等污染物，会影响 solder 与焊盘、焊端的润湿和结合，使得气体难以排出，从而形成空洞。

焊盘和焊端的设计也会对焊接空洞产生影响。例如，焊盘尺寸过大或过小、焊盘间距不合理等，都会导致锡膏分布不均，在焊接过程中产生空洞。元器件焊端的形状和尺寸与焊盘不匹配，也会影响 solder 的流动和填充，增加空洞产生的概率。

（三）回流焊工艺因素

回流焊温度曲线的设置是影响焊接质量的关键因素。温度上升速度过快，会导致锡膏中的助焊剂迅速挥发，产生大量气体，而此时 solder 还未完全熔化，气体无法及时排出，从而形成空洞。温度过高则会使 solder 过度氧化，影响 solder 的流动性和润湿性，也容易产生空洞。

回流焊的时间控制也很重要。如果预热时间过短，锡膏中的溶剂不能充分挥发，在焊接过程中会产生气体，形成空洞；而焊接时间过长，则会导致 solder 晶粒粗大，降低焊点的强度，同时也可能增加空洞的产生几率。

三、焊接空洞的解决措施

（一）优化锡膏选择与管理

根据具体的焊接需求，选择合适成分和粒度的锡膏。确保锡膏中的助焊剂挥发速度与回流焊温度曲线相匹配，以减少气体的产生和滞留。同时，要加强锡膏的管理，严格控制锡膏的储存温度和时间，避免锡膏变质。在使用前，应将锡膏充分搅拌均匀，以保证其性能的稳定性。

（二）改善 PCB 焊盘与元器件焊端质量

在 PCB 制造过程中，要确保焊盘表面清洁，去除氧化层、油污和灰尘等污染物。可以采用适当的表面处理工艺，如镀金、镀锡等，提高焊盘的润湿性。对于元器件焊端，也要进行严格的质量控制，确保其表面状况良好。此外，要优化焊盘和元器件焊端的设计，保证其尺寸和形状的匹配性，使锡膏能够均匀分布。

（三）优化回流焊工艺参数

合理设置回流焊温度曲线，控制温度上升速度和最高温度。一般来说，温度上升速度应控制在 2 - 5℃/s 之间，最高温度应根据锡膏的熔点和元器件的耐热性来确定，通常比锡膏熔点高 20 - 40℃。同时，要合理调整预热时间和焊接时间，确保锡膏中的溶剂和助焊剂能够充分挥发， solder 能够充分熔化和润湿。

另外，还可以通过优化回流焊炉的氮气氛围来减少空洞的产生。在氮气氛围中焊接，可以降低 solder 的氧化程度，提高其流动性和润湿性，从而减少空洞的形成。

SMT常规锡膏回流焊接空洞的产生是由多种因素共同作用的结果，包括锡膏、PCB 焊盘与元器件焊端以及回流焊工艺等方面。通过对这些因素的深入分析，并采取相应的解决措施，如优化锡膏选择与管理、改善 PCB 焊盘与元器件焊端质量、优化回流焊工艺参数等，可以有效减少焊接空洞的产生，提高焊接质量和电子设备的可靠性。在实际生产过程中，应根据具体情况进行综合考虑和调整，以达到最佳的焊接效果。